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PB-35 시리즈 0.35mm피치 기판 대 기판 커넥터
특징

1.형합 높이 0.7mm, 피치 0.35mm, 커넥터 폭 2.4mm(소켓), 2.1mm(플러그)의최소면적  설계로 기기의 소형,고밀도화 에 기여 합니다.
2.홀드 다운(보강금속)및 컨택트 로의 록크 구조에 의해 체결력 의 향상을 꾀함과 함께 록크시 클릭감이 있는 삽발을 실현했읍니다.
3.메탈 록에의한 형합 체결력을 보유하고 있읍니다.

사양 피치 0.35mm
체결 높이 0.7mm
본채 폭 2.4mm(Socket) , 2.1mm(Plug)
극수 20,24,30.40,50,60,70,80
정격전압 전류 AC/DC  50V  0.2A
접촉 저항 초기 30mΩ 이하
절연 저항 DC 100V 100MΩ이상
내전압 AC 100V (1분간)
사용 온도 범위 -40℃ ~ +85℃
재질,표면처리 소켓  하우징  열가소성 수지 흑색
소켓 컨택트 동합금 금도금
소켓 홀드 다운 스테인레스강   주석도금
플러그 하우징 열가소성 수지  흑색
플러그 컨택트 동합금 금도금
플러그 홀드 다운 스테인레스강  금 도금
용 도 휴대전화.PDA,소형 휴대 기기등>